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Power Delivery-Modul für KI-Workloads der nächsten Generation
Infineon Technologies hat das TDM24745T vorgestellt, ein vierphasiges Leistungsmodul, das den wachsenden Anforderungen an die Stromversorgung von KI-Prozessoren und Rechenzentrumsbeschleunigern der nächsten Generation gerecht wird.Das Modul nutzt die Transinduktor-Spannungsregler-Technologie (TLVR), um eine Stromdichte von über 2 A/mm² zu liefern und so eine kompakte und reaktionsschnelle Stromversorgung für leistungsstarke KI-Workloads zu ermöglichen.
Mit der Skalierung von KI-Beschleunigern müssen Energiearchitekturen effizienter und dichter werden und in der Lage sein, schnell auf Einschwingvorgänge zu reagieren.Der TDM24745T erfüllt diese Anforderungen, indem er vier Leistungsstufen, eine TLVR-Induktivität und Entkopplungskondensatoren in einem kompakten 9 x 10 x 5 mm großen Gehäuse integriert.Dadurch kann das Modul Spitzenströme von bis zu 320 A unterstützen und so den Hochstromanforderungen moderner GPUs und Multiprozessorplattformen gerecht werden.
Das Modul bietet Systementwicklern mehrere Vorteile, da es die Leistungsarchitektur durch Reduzierung der Komponentenanzahl vereinfacht, die Leistungsdichte erhöht, um Platz auf der Leiterplatte für zusätzliche Rechenressourcen freizugeben, und eine schnelle Übergangsleistung bietet.Die TLVR-Topologie kann die erforderliche Ausgangskapazität um bis zu 50 Prozent reduzieren, was effizientere, platzsparendere Layouts ermöglicht und Energieeinsparungen bei KI-Serverbereitstellungen unterstützt.
Der auf Skalierbarkeit ausgelegte TDM24745T arbeitet mit den digitalen Mehrphasen-Controllern von Infineon zusammen, um flexible Architekturen zu unterstützen.Es enthält OptiMOS-6-MOSFETs, eingebettete Magnetelemente und integrierte Komponenten, um auch in dichten Serverkonfigurationen einen hohen Wirkungsgrad und eine hohe thermische Leistung aufrechtzuerhalten.
„Da KI-Workloads mit beispielloser Geschwindigkeit skalieren, war der Bedarf an einer hocheffizienten und kompakten Stromversorgung noch nie so groß“, sagte Athar Zaidi, Senior Vice President und GM für Power ICs and Connectivity bei Infineon.„Der TDM24745T kombiniert branchenführende Stromdichte mit TLVR-Technologie, um mehr Rechenleistung zu erschließen, den Energieverbrauch zu senken und die Bereitstellung von KI-Rechenzentren zu beschleunigen.“
Durch die Kombination von hoher Stromdichte, schnellem Einschwingverhalten und kompakter Integration bietet der TDM24745T eine vielseitige Lösung für KI-Rechenplattformen der nächsten Generation.