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MFGChips wurde im Jahr 2002 gegründet und ist ein führender Anbieter von elektronischen Bauteilen vor Ort. MFGChips ist heute eines der angesehensten und innovativsten Unternehmen auf dem lokalen Markt. MFGChips mit Hauptsitz in Hongkong hat sich einen hervorragenden Ruf als Anbieter von herausragendem Service und der Entwicklung effizienter, umfassender globaler Lieferkettenlösungen erworben.
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Zweihundertmal Edge AI Performance Multi Core MCU
Mit verbesserter Leistungseffizienz und integrierten KI-Funktionen zielt diese neue Lösung darauf ab, Wearables, medizinische Geräte für die medizinische Konsumgüter, Smart-Home-Technologie und Human-Machine Interface (HMI) -Geräte zu verbessern.
Die NXP-Semiconductors hat die I.MX RT700-Familie eingeführt, einen fortschrittlichen Multicore-Prozessor, der die Anforderungen von AI-fähigen Kantenanwendungen entspricht.Mit ultra-niedrigem Stromverbrauch und integrierten KI-Funktionen zielt dieses neue Produkt darauf ab, Geräte wie Wearables, medizinische Verbrauchergeräte, Smart-Home-Systeme und Human-Machine Interface (HMI) -Lösungen zu verbessern.Es bietet ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung, Effizienz und Funktionalität und baut auf dem Erfolg des früheren I.MX RT500- und RT600 Crossover MCUs auf.Diese Start spiegelt das Engagement des Unternehmens zur Stärkung von Geräten der nächsten Generation wider, indem die längere Akkulaufzeit, die fortschrittliche Verarbeitung und die KI-Beschleunigung angeboten wird.
Die wichtigsten Funktionen sind:
7,5 MB SRAM mit 30 Partitionen, um den Multicore -Zugriff zu optimieren
Unterstützt JPEG/PNG-Dekodier- und Vektorgrafiken mit einer MIPI-Ldsi-Schnittstelle
Reduziert den Stromverbrauch im Vergleich zu früheren Modellen um 70%
EUSB -Unterstützung mit Kompatibilität für USB 2.0 -Geräte
Flashless Design mit drei XSPI -Controllern für externe Blitz- oder RAM -Verbindungen
Die Familie verfügt über integrierte EIQ-Neutronenneural-Verarbeitungseinheit (NPU) für AI/ML-Aufgaben sowie ein Multicore-Design, das Dual-Arm-Cortex-M33-Prozessoren umfasst.Ein Kern dient als primärer Prozessor, der bei 325 MHz ausgeführt wird, während der andere bei 250 MHz für Anwendungen mit geringer Leistung läuft.Diese Architektur umfasst eine Trittfrequenz Tensilica® HiFi 4 DSP für die Hochleistungssignalverarbeitung, die durch einen HIFI 1-DSP für kontinuierliche Low-Power-Operationen ergänzt wird.
Optimiert für KI und eingebettete Systeme
Die Familie wurde entwickelt, um die AI-fähige Kante einschließlich Wearables, Consumer Medical, Smart Home und HMI-Geräte zu versorgen, und liefert eine optimierte Kombination aus hoher Leistung, umfangreicher Integration, fortschrittlicher Funktionalität und Stromeffizienz.Mit einem RISC-V EZH-V-Koprozessor und einer skalierbaren NPU bietet es einen 172-fachen Leistungssteiger für KI-Modelle und minimiert den Energieverbrauch.Mit flexiblen Speicherkonfigurationen und erweiterten DSPs stellt dies sicher, dass der nahtlose Betrieb in verschiedenen eingebetteten Applicatioits kompakten Verpackungen platzbeschränkte Designs unterstützt und sie ideal für Wearables, Fitness-Tracker und Augmented-Reality-Geräte ist.
Die NXP-Semiconductors hat die I.MX RT700-Familie eingeführt, einen fortschrittlichen Multicore-Prozessor, der die Anforderungen von AI-fähigen Kantenanwendungen entspricht.Mit ultra-niedrigem Stromverbrauch und integrierten KI-Funktionen zielt dieses neue Produkt darauf ab, Geräte wie Wearables, medizinische Verbrauchergeräte, Smart-Home-Systeme und Human-Machine Interface (HMI) -Lösungen zu verbessern.Es bietet ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung, Effizienz und Funktionalität und baut auf dem Erfolg des früheren I.MX RT500- und RT600 Crossover MCUs auf.Diese Start spiegelt das Engagement des Unternehmens zur Stärkung von Geräten der nächsten Generation wider, indem die längere Akkulaufzeit, die fortschrittliche Verarbeitung und die KI-Beschleunigung angeboten wird.
Die wichtigsten Funktionen sind:
7,5 MB SRAM mit 30 Partitionen, um den Multicore -Zugriff zu optimieren
Unterstützt JPEG/PNG-Dekodier- und Vektorgrafiken mit einer MIPI-Ldsi-Schnittstelle
Reduziert den Stromverbrauch im Vergleich zu früheren Modellen um 70%
EUSB -Unterstützung mit Kompatibilität für USB 2.0 -Geräte
Flashless Design mit drei XSPI -Controllern für externe Blitz- oder RAM -Verbindungen
Die Familie verfügt über integrierte EIQ-Neutronenneural-Verarbeitungseinheit (NPU) für AI/ML-Aufgaben sowie ein Multicore-Design, das Dual-Arm-Cortex-M33-Prozessoren umfasst.Ein Kern dient als primärer Prozessor, der bei 325 MHz ausgeführt wird, während der andere bei 250 MHz für Anwendungen mit geringer Leistung läuft.Diese Architektur umfasst eine Trittfrequenz Tensilica® HiFi 4 DSP für die Hochleistungssignalverarbeitung, die durch einen HIFI 1-DSP für kontinuierliche Low-Power-Operationen ergänzt wird.
Optimiert für KI und eingebettete Systeme
Die Familie wurde entwickelt, um die AI-fähige Kante einschließlich Wearables, Consumer Medical, Smart Home und HMI-Geräte zu versorgen, und liefert eine optimierte Kombination aus hoher Leistung, umfangreicher Integration, fortschrittlicher Funktionalität und Stromeffizienz.Mit einem RISC-V EZH-V-Koprozessor und einer skalierbaren NPU bietet es einen 172-fachen Leistungssteiger für KI-Modelle und minimiert den Energieverbrauch.Mit flexiblen Speicherkonfigurationen und erweiterten DSPs stellt dies sicher, dass der nahtlose Betrieb in verschiedenen eingebetteten Applicatioits kompakten Verpackungen platzbeschränkte Designs unterstützt und sie ideal für Wearables, Fitness-Tracker und Augmented-Reality-Geräte ist.