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SMD291AX500T5

Mfr# SMD291AX500T5
Mfr. Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5
RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Mehr Informationen Erfahren Sie mehr über Chip Quik, Inc. SMD291AX500T5
Datenblätte SMD291AX500T5.pdf

Beschreibung

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Artikelnummer SMD291AX500T5
Hersteller Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5
Bleifreier Status / RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Verfügbare Menge 208 pcs
Datenblätte SMD291AX500T5.pdf
Drahtstärke -
Art Solder Paste
Lagerung / Kühlungstemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Versandinformation Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Haltbarkeit Start Date of Manufacture
Haltbarkeit 12 Months
Serie -
Verarbeiten Leaded
Schmelzpunkt 361°F (183°C)
Bleifreier Status / RoHS-Status Contains lead / RoHS non-compliant
Bilden Jar, 17.64 oz (500g)
Lötflußmitteltyp No-Clean
Durchmesser -
detaillierte Beschreibung Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
Zusammensetzung Sn63Pb37 (63/37)

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