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SMD291AX50T3

Mfr# SMD291AX50T3
Mfr. Chip Quik, Inc.
Beschreibung SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Mehr Informationen Erfahren Sie mehr über Chip Quik, Inc. SMD291AX50T3
Datenblätte SMD291AX50T3.pdf

Beschreibung

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Artikelnummer SMD291AX50T3
Hersteller Chip Quik, Inc.
Beschreibung SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
Bleifreier Status / RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Verfügbare Menge 2944 pcs
Datenblätte SMD291AX50T3.pdf
Drahtstärke -
Gewicht 0.113 lb (51.26g)
Art Solder Paste
Lagerung / Kühlungstemperatur 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Versandinformation Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Haltbarkeit Start Date of Manufacture
Haltbarkeit 12 Months
Serie -
Verarbeiten Leaded
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) Not Applicable
Schmelzpunkt 361°F (183°C)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status Contains lead / RoHS non-compliant
Bilden Jar, 1.76 oz (50g)
Lötflußmitteltyp No-Clean
Durchmesser -
detaillierte Beschreibung Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 1.76 oz (50g)
Zusammensetzung Sn63Pb37 (63/37)

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