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SMDLTLFP500T3

Mfr# SMDLTLFP500T3
Mfr. Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
RoHS Status
Mehr Informationen Erfahren Sie mehr über Chip Quik Inc. SMDLTLFP500T3
Datenblätte 1.SMDLTLFP500T3.pdf
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Beschreibung

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Artikelnummer SMDLTLFP500T3
Hersteller Chip Quik, Inc.
Beschreibung SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
Bleifreier Status / RoHS Status
Verfügbare Menge 0 pcs
Datenblätte 1.SMDLTLFP500T3.pdf 2.SMDLTLFP500T3.pdf
Thermischer Widerstand @ GPM 281°F (138°C)
Zerreißfestigkeit Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Band inklusive Solder Paste
Schaltenergie Lead Free
Versorgungsstrom Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Sekundärwicklung (en) 3
Andere Namen Active
Anzahl der Anschlussleisten -
Anzahl der Ausgänge und Typ 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
LED-Farbe -
IIP3 No-Clean
Höhe (max) Jar, 17.64 oz (500g)
Aktuell - trage -
Körper Finish 6 Months
Zusätzliche Schnittstellen Date of Manufacture

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