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- AI Chip Giant Cerebras schießt bei historischem Nasdaq-Debüt um 89 % in die Höhe
- May 27, 2026
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- Das KI-Chip-Startup Tenstorrent zieht Übernahmeinteresse auf sich, die Bewertung könnte 5 Milliarden US-Dollar übersteigen
- May 19, 2026
Tenstorrent AI-Chip-Startup zieht Übernahmeinteresse von Intel und Qualcomm auf sich |Möglicher Wert von über 5 Mrd. USD 19. Mai 2026 |NachrichtenD...
- Die globale Chipindustrie bereitet sich auf Turbulenzen vor, da Handelsspannungen, Arbeitsunruhen und kartellrechtliche Kontrollen zusammenlaufen
- May 18, 2026
Globale Chipindustrie unter Druck Halbleiteraktien beendeten die Woche mit einem Minus, nachdem der jüngste Gipfel zwischen den USA und China ohne gr...
- Samsung erreicht mit vollen Auftragsbüchern eine Ausbeute von über 80 % und gestaltet die globale Wafer-Foundry-Landschaft neu
- May 06, 2026
Samsung 4 nm mit voller Kapazität und über 80 % Ausbeute formt globales Gießerei-Duopol mit TSMC neu Das seit langem bestehende Muster „eine Super...
- KI tritt in das Zeitalter der „Sägezahnintelligenz“ ein: Leistungsrekorde, sinkende Kosten und das 95-%-ROI-Paradoxon
- Apr 29, 2026
Stanford AI Index Report 2026: „Sawtooth Intelligence“ und globales Rennen der KI |Neueste KI-Trends 📊 Stanford HAI · AI Index 2025–2026KI tritt ...
- OpenAI Teams Up With Qualcomm & MediaTek to Build a Revolutionary AI Smartphone Chip
- Apr 28, 2026
OpenAI, Qualcomm und MediaTek Partner für KI-Smartphone-Chip (2028) OpenAI arbeitet mit Qualcomm und MediaTek zusammen, um einen revolutionären KI-S...
- Von 5G zu 6G: RF-Front-End-Evolution macht Wireless zu einer umfassenden Herausforderung für die Systemtechnik
- Apr 27, 2026
Von 5G zu 6G: RF-Front-End-Evolution macht Wireless zu einer Herausforderung für die Systemtechnik Von 2G auf 4G wurden drahtlose Upgrades hauptsäch...
- Bei der EUV-Lithographie geht es nicht darum, Chips intelligenter zu machen – es geht darum, sie wieder kleiner zu machen
- Apr 24, 2026
EUV-Lithographie: Keine bessere Wahl, aber der einzige Weg, um die Skalierung am Leben zu erhaltenEUV-Lithographie: Keine bessere Wahl, Aber der einzi...
- KI-Engpassverschiebung: Es liegt nicht an der Rechenleistung, sondern an der Datenbewegung.Compute-in-Memory ist die Lösung
- Apr 22, 2026
Verlagerung des KI-Engpasses: Von der Rechenleistung zum Speicher und zur Datenbewegung – Compute-in-Memory (CIM) übernimmt die Führung In den letz...
- Vom Wire Bond zum Flip Chip: Interconnect wird zum echten Leistungsengpass
- Apr 20, 2026
Vom Wire Bond zum Flip Chip: Interconnect wird zum echten Leistungsengpass Vom Wire Bond zum Flip Chip: Interconnect wird zum echten Leistungsengpass ...
- 2026 KI-Inferenz-Chip-Krieg: Anthropic erkundet hauseigenes Chip-Design, Nvidia übernimmt Groq und Giants kämpfen um die Vorherrschaft
- Apr 15, 2026
2026 KI-Inferenz-Chip-Krieg: Anthropic erkundet hauseigenes Chip-Design, Nvidia übernimmt Groq Im Frühjahr 2026 wurde die KI-Branche von einer wicht...
- Jenseits der Skalierung: Warum Material Engineering der neue König der fortschrittlichen Logik ist
- Apr 13, 2026
Von FinFET zu GAA: Die materialtechnische Revolution bei Halbleitern Von FinFET zu GAA: Ein durch Materialtechnik vorangetriebener Technologiesprung D...
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